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上海回流焊,目前常用的几种无铅替代物
发布时间:2011-01-07        浏览次数:822        返回列表
 随着SMT生产工艺的变化,上海回流焊的生产制造,也关注册锡膏的变化。
1、 在焊膏中应用的合金:96、5Sn/3、5Ag 熔点为221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔点为217℃
2、在波峰焊和手工焊中应用的合金焊料:99、3Sa/0、7Cu 熔点为227℃
(就材料而言,几种新型的焊膏已投放市场,但不能替代现有的铅锡焊料,它们都需要做相应的工艺调整,新型焊膏相对于传统焊膏的主要区别是熔点相对较高,常用无铅焊膏的熔点通常在217℃-225℃)